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- 2024-11-06三星徹底改革半導(dǎo)體研究以加快內(nèi)存生產(chǎn)并提高利潤(rùn)
三星電子公司正在進(jìn)行一場(chǎng)全面且深遠(yuǎn)的半導(dǎo)體研究改革，旨在加速內(nèi)存芯片的生產(chǎn)速度，同時(shí)提升整體盈利能力。這項(xiàng)改革是在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)面臨摩爾定律接近極限的背景下進(jìn)行
- 2024-11-05PC 芯片需求不溫不火，IC 設(shè)計(jì)公司寄希望于短交貨期訂單
近期，IC設(shè)計(jì)行業(yè)的訂單需求出現(xiàn)了明顯的回暖趨勢(shì)，尤其是急單和短單的比例顯著上升。隨著市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的需求逐漸增加，特別是在消費(fèi)電子、智能設(shè)備以及汽車電子等應(yīng)用
- 2024-11-04三星和 SK 海力士的消費(fèi)者 IT 需求疲軟，給人工智能熱潮蒙上了陰影
盡管當(dāng)下人工智能的熱潮在全球范圍內(nèi)推動(dòng)了對(duì)更為先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的需求激增，然而，市場(chǎng)的實(shí)際情況卻讓三星電子和SK海力士等行業(yè)巨頭在滿足消費(fèi)者IT需求方面面臨了一些嚴(yán)
- 2024-10-31AI PC市場(chǎng)需求不溫不火，業(yè)界寄希望于未來平臺(tái)
當(dāng)前，AI PC市場(chǎng)的需求尚未如業(yè)內(nèi)人士預(yù)期的那樣升溫，市場(chǎng)的熱度依然有待提升。然而，業(yè)界依然對(duì)未來平臺(tái)的發(fā)展抱有希望，期待其能為市場(chǎng)的增長(zhǎng)注入新的動(dòng)力。未來的
- 2024-10-29中國(guó)利用內(nèi)存計(jì)算技術(shù)在人工智能芯片開發(fā)領(lǐng)域超越 HBM
中國(guó)在人工智能芯片開發(fā)領(lǐng)域正積極探索和應(yīng)用內(nèi)存計(jì)算技術(shù)，旨在某些方面超越傳統(tǒng)的高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)。內(nèi)存計(jì)算通過直接在內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算任務(wù)，顯著減少了數(shù)據(jù)在處
- 2024-10-28車用芯片需求回升對(duì)意法半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)有何影響？
近年來，車用芯片的需求不足一直對(duì)意法半導(dǎo)體（ST）的業(yè)績(jī)?cè)斐闪藟毫ΑＨ欢诘氖袌?chǎng)動(dòng)態(tài)顯示出此情況正在發(fā)生積極變化，這對(duì)意法半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)前景將產(chǎn)生重要影響。隨
- 2024-10-25ASML下調(diào)2025年銷售預(yù)測(cè)，暗示芯片工廠產(chǎn)能過剩
ASML下調(diào)其2025年銷售預(yù)測(cè)，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)全球芯片需求的擔(dān)憂，導(dǎo)致芯片股票大幅下跌。分析師指出，這可能反映了在疫情期間積累的過剩產(chǎn)能，以及芯片制造商在使用AS
- 2024-10-23臺(tái)積電的3納米芯片有哪些特點(diǎn)？
臺(tái)積電的3納米芯片在當(dāng)前半導(dǎo)體工業(yè)中以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新和性能表現(xiàn)而備受關(guān)注。首先，這款芯片采用了最先進(jìn)的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）架構(gòu)。這種設(shè)計(jì)不僅顯著提
- 2024-10-21意法半導(dǎo)體下調(diào)營(yíng)收展望的原因是什么？
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日宣布下調(diào)其營(yíng)收展望，主要原因是汽車行業(yè)需求的持續(xù)放緩，這直接導(dǎo)致了對(duì)相關(guān)芯片的需求減少。同時(shí)，工業(yè)客戶的訂
- 2024-10-17哪些智能設(shè)備采用了意法半導(dǎo)體的微控制器？
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的微控制器廣泛應(yīng)用于各類智能設(shè)備，涵蓋了諸多領(lǐng)域，包括智能家電、智能樓宇控制、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、可
