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光半導體器件
發布時間：2021-04-17 15:24:13 點擊量：
品牌：光半導體器件
型號: 光半導體器件
型號: 光半導體器件
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光半導體器件根據權利要求1所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：塑封層還覆蓋金屬基印刷線路板的側面。根據權利要求1或2所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：電子器件包括功率芯片，驅動芯片及外圍器件，功率芯片和驅動芯片可通過安裝在金屬基印刷線路板上，，與印刷電路電連接。根據權利要求3所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：所述的功率芯片由MOS管芯片和FRD芯片組成。根據權利要求4所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：IGBT芯片和FRD芯片均采用裸芯片，IGBT芯片，FRD芯片通過焊接安裝在金屬基印刷線路板的上表面。
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